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熱門關鍵詞:氰化亞銅是白色粉末狀固體,分子量89.56,化學式CuCN。難溶於水。遇酸可產生HCN氣體,溶於氰化鈉、氰化銨、氰化鉀時生成氰銅絡合物。
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氰化亞銅cas參數解析

2019-04-01
  目前來看,氰化亞銅cas仍大量應用於打底電鍍工藝中,如用於鋼鐵、鋅合金、鋁合金、銅合金、鎂合金、鎳合金和鉛合金等金屬及合金上。
  1、銅鍍層結晶細致,光亮及均勻;
  2、電流密度範圍寬闊,覆蓋能力極佳;
  3、有機或無機雜質容忍度高,易於控製;
  4、適用於鋼鐵、銅、青銅等不同基體的工件,尤為適合於鋅合金壓鑄件;
  5、鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配製,效果同樣理想。
  當采用高電流密度時,金屬含量也要提高。總括來說,電流密度與鍍液中的適當金屬含量,攪拌程度,遊離氰化鉀含量,溫度和光亮劑含量等有相互關連。
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